XC3S400A-4FGG320C vs XC3S400A-4FTG256C Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von XC3S400A-4FTG256C und XC3S400A-4FGG320C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.

Spezifikationen

XC3S400A-4FTG256C

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6366 Stückzahl | AMD Xilinx

XC3S400A-4FGG320C

+Stückliste

1485 Stückzahl | AMD Xilinx

Paket BGA-256 BGA-320

Beschreibung IC FPGA 195 I/O 256FTBGA IC FPGA 251 I/O 320FBGA

Series Spartan®-3A Spartan®-3A

Part Status Active Active

Number of LABs/CLBs 896 896

Number of Logic Elements/Cells 8064 8064

Total RAM Bits 368640 368640

Number of I/O 195 251

Number of Gates 400000 400000

Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

Mounting Type Surface Mount Surface Mount

Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

Vergleichsmodell : XC3S400A-4FTG256C XC3S400A-4FGG320C

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XC3S400A-4FGG320C vs XC3S400A-4FTG256C Vergleich

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