BCP56-10 vs BCP5616TC

Dieser detaillierte Vergleich von BCP56-10 und BCP5616TC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
BCP56-10

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3961 Stückzahl | Diotec Halbleiter
BCP5616TC

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5321 Stückzahl | Dioden Incorporated
Paket TO-261-4 TO-261-4
Beschreibung TRANS NPN 80V 1A SOT223 TRANS NPN 80V 1A SOT223-3
Supplier - Diodes Incorporated
ProductStatus Active Obsolete
TransistorType NPN NPN
Current-Collector(Ic)(Max) 1 A 1 A
Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max) 80 V 80 V
VceSaturation(Max)@IbIc 500mV @ 50mA, 500mA 500mV @ 50mA, 500mA
Current-CollectorCutoff(Max) 100nA (ICBO) 100nA (ICBO)
DCCurrentGain(hFE)(Min)@IcVce 63 @ 150mA, 2V 100 @ 150mA, 2V
Power-Max 2 W 2 W
Frequency-Transition 100MHz 125MHz
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : BCP56-10 BCP5616TC

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