DF3062BFI25QV vs DF3062BFP25QV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von DF3062BFI25QV und DF3062BFP25QV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-100
BFQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8/300H
H8® H8/300H
Part Status
Not For New Designs
Active
Core Processor
H8/300H
H8/300H
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
SCI, SmartCard
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
70
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
128KB (128K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
