DF3062BFI25QV vs DF3067RVX13V

Dieser detaillierte Vergleich von DF3062BFI25QV und DF3067RVX13V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DF3062BFI25QV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4885 Stückzahl
Package
QFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

DF3067RVX13V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8611 Stückzahl
Package
QFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification DF3062BFI25QV DF3067RVX13V
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 13MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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