DF3062BFI25QV vs DF3064BFBL25V
Dieser detaillierte Vergleich von DF3062BFI25QV und DF3064BFBL25V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-100
BFQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8/300H
H8® H8/300H
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
H8/300H
H8/300H
CoreSize
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
SCI, SmartCard
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
PWM, WDT
NumberofI/O
70
70
ProgramMemorySize
128KB (128K x 8)
256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
4K x 8
8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 8x10b; D/A 2x8b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
