DSP56303AG100 vs DSP56857BUE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von DSP56303AG100 und DSP56857BUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-100
Beschreibung
IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
IC MCU 16BIT 80KB SRAM 100LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
DSP563xx
568xx
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
-
56800E
Core Size
-
16-Bit
Speed
-
120MHz
Connectivity
-
SCI, SPI, SSI
Peripherals
-
DMA, POR, WDT
Number of I/O
-
47
Program Memory Size
-
80KB (40K x 16)
Program Memory Type
-
SRAM
RAM Size
-
24K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
-
1.62V ~ 1.98V
Oscillator Type
-
External
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Type
Fixed Point
-
Interface
Host Interface, SSI, SCI
-
Clock Rate
100MHz
-
Non - Volatile Memory
ROM (576B)
-
On - Chip RAM
24kB
-
Voltage - I / O
3.30V
-
Voltage - Core
3.30V
-
