EP3C10F256C8N vs EP3C10F256C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10F256C8N und EP3C10F256C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C10F256C8N

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5779 Stückzahl | Intel
EP3C10F256C8

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4234 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 256-LBGA
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 645 645
NumberofLogicElements/Cells 10320 10320
TotalRAMBits 423936 423936
NumberofI/O 182 182
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C10F256C8N EP3C10F256C8

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