EP3C16F256C8N vs EP3C16F256C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C16F256C8N und EP3C16F256C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C16F256C8N

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7272 Stückzahl | Intel
EP3C16F256C8

+Stückliste

5835 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 256-LBGA
Beschreibung IC FPGA 168 I/O 256FBGA IC FPGA 168 I/O 256FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 963 963
NumberofLogicElements/Cells 15408 15408
TotalRAMBits 516096 516096
NumberofI/O 168 168
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C16F256C8N EP3C16F256C8

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