EP3C25F324C8N vs EP3C25F256C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F324C8N und EP3C25F256C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C25F324C8N

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5266 Stückzahl | Intel
EP3C25F256C7

+Stückliste

8703 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-324 FBGA-256
Beschreibung IC FPGA 215 I/O 324FBGA IC FPGA 156 I/O 256FBGA
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 1539 1539
NumberofLogicElements/Cells 24624 24624
TotalRAMBits 608256 608256
NumberofI/O 215 156
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C25F324C8N EP3C25F256C7

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