FDC6561AN vs FDC658AP

Dieser detaillierte Vergleich von FDC658AP und FDC6561AN bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDC658AP

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6010 Stückzahl | Fairchild Halbleiter
FDC6561AN

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2632 Stückzahl | Onsemi
Paket SSOT-6 SSOT-6
Beschreibung SMALL SIGNAL FIELD-EFFECT TRANSI MOSFET 2N-CH 30V 2.5A SSOT6
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel 2 N-Channel (Dual)
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30 V 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 4A (Ta) 2.5A
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 4.5V, 10V -
RdsOn(Max)@IdVgs 50mOhm @ 4A, 10V 95mOhm @ 2.5A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 3V @ 250µA 3V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 8.1 nC @ 5 V 3.2nC @ 5V
Vgs(Max) ±25V -
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 470 pF @ 15 V 220pF @ 15V
PowerDissipation(Max) 1.6W (Ta) -
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
FETFeature - Logic Level Gate
Power-Max - 700mW
Vergleichsmodell : FDC658AP FDC6561AN

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