FDC658AP vs FDC653N

Dieser detaillierte Vergleich von FDC653N und FDC658AP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDC653N

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5502 Stückzahl | Onsemi
FDC658AP

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6010 Stückzahl | Fairchild Halbleiter
Paket SSOT-6 SSOT-6
Beschreibung MOSFET N-CH 30V 5A SUPERSOT6 SMALL SIGNAL FIELD-EFFECT TRANSI
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30 V 30 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 5A (Ta) 4A (Ta)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 4.5V, 10V 4.5V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 35mOhm @ 5A, 10V 50mOhm @ 4A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 2V @ 250µA 3V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 17 nC @ 10 V 8.1 nC @ 5 V
Vgs(Max) ±20V ±25V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 350 pF @ 15 V 470 pF @ 15 V
PowerDissipation(Max) 1.6W (Ta) 1.6W (Ta)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Series - PowerTrench®
Vergleichsmodell : FDC653N FDC658AP

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