HD6417705F133BV vs HD6417729F133BV

Dieser detaillierte Vergleich von HD6417705F133BV und HD6417729F133BV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD6417705F133BV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4175 Stückzahl
Package
LQFP-208
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

HD6417729F133BV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5547 Stückzahl
Package
LQFP-208
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification HD6417705F133BV HD6417729F133BV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series SuperH® SH7700 SuperH® SH7700
Part Status Last Time Buy Active
Core Processor SH-3 SH-3 DSP
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 133MHz 133MHz
Number of I/O 105 96
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Data Converters A/D 4x10b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Connectivity EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB -
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V -
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