HD6417705F133BV vs HD6417616RFV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD6417705F133BV und HD6417616RFV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD6417705F133BV

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4175 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD6417616RFV

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2625 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket LQFP-208 LQFP-208
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series SuperH® SH7700 SuperH® SH Ethernet
Part Status Last Time Buy Obsolete
Core Processor SH-3 SH-2 DSP
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 133MHz 62.5MHz
Connectivity EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB EBI/EMI, Ethernet, IrDA, FIFO, SCI, SIO
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 105 29
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 32K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Data Converters A/D 4x10b -
Vergleichsmodell : HD6417705F133BV HD6417616RFV

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