HD6417712BPV vs HD6417727BP100CV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD6417712BPV und HD6417727BP100CV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-256
LFBGA-240
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
SuperH® SH Ethernet
SuperH® SH7700
Part Status
Last Time Buy
Active
Core Processor
SH-3 DSP
SH-3 DSP
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
200MHz
100MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
FIFO, SCI, SIO, SmartCard, USB
Peripherals
DMA, POR, WDT
DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O
24
104
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
16K x 8
32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
1.6V ~ 2.05V
Data Converters
-
A/D 6x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
