HD6417705F133BV vs HD6417708RF100AV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD6417705F133BV und HD6417708RF100AV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-208
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
SuperH® SH7700
SuperH® SH7700
Part Status
Last Time Buy
Active
Core Processor
SH-3
SH-2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
133MHz
100MHz
Connectivity
EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB
EBI/EMI, SCI, SmartCard
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
POR, WDT
Number of I/O
105
8
Program Memory Type
ROMless
ROMless
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
3.15V ~ 3.6V
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
RAM Size
32K x 8
-
Data Converters
A/D 4x10b
-
