HD6417712BPV vs HD6417760BL200AV

Dieser detaillierte Vergleich von HD6417712BPV und HD6417760BL200AV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD6417712BPV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1239 Stückzahl
Package
LFBGA-256
Series
Eingebettete Mikrocontroller

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Specification HD6417712BPV HD6417760BL200AV
Series SuperH® SH Ethernet SuperH® SH7750
Part Status Last Time Buy Last Time Buy
Core Processor SH-3 DSP SH-4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 200MHz 200MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O 24 69
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 16K x 8 48K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 1.4V ~ 1.6V
Data Converters - A/D 4x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount