HD6417712BPV vs HD6417760BL200AV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD6417712BPV und HD6417760BL200AV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-256
LFBGA-256
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
Series
SuperH® SH Ethernet
SuperH® SH7750
Part Status
Last Time Buy
Last Time Buy
Core Processor
SH-3 DSP
SH-4
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
200MHz
200MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
Peripherals
DMA, POR, WDT
DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O
24
69
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
16K x 8
48K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
1.4V ~ 1.6V
Data Converters
-
A/D 4x10b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
