HD64F2357F20V vs HD64F3854HV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F2357F20V und HD64F3854HV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F2357F20V

+Stückliste

6998 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3854HV

+Stückliste

4568 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-128 BFQFP-100
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 100QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8S/2300 H8® H8/300L
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8S/2000 H8/300L
Core Size 16-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 5MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT LCD, PWM
Number of I/O 87 24
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 4x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F2357F20V HD64F3854HV

+Stückliste Anfrage