HD64F3687GFPV vs HD64F3684GDV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3687GFPV und HD64F3684GDV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-64
QFP-64
Beschreibung
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8/300H Tiny
H8® H8/300H Tiny
Part Status
Not For New Designs
Active
Core Processor
H8/300H
H8/300H
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
20MHz
20MHz
Connectivity
I²C, SCI
I²C, SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
45
45
Program Memory Size
56KB (56K x 8)
32KB (32K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
3V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 8x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
