HD64F7047F50V vs HD64F3644DV
Dieser detaillierte Vergleich von HD64F7047F50V und HD64F3644DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
FQFP-100
QFP-64
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier
-
Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series
SuperH® SH7047
H8® H8/300L
ProductStatus
Not For New Designs
Obsolete
CoreProcessor
SH-2
H8/300L
CoreSize
32-Bit Single-Core
8-Bit
Speed
50MHz
8MHz
Connectivity
CANbus, SCI
SCI
Peripherals
POR, PWM, WDT
PWM, WDT
NumberofI/O
53
53
ProgramMemorySize
256KB (256K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
12K x 8
1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 16x10b
A/D 8x8b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
