HD64F7047F50V vs HD64F3062BFBL25V Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F7047F50V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-100
FQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series
H8® H8/300H
SuperH® SH7047
Part Status
Obsolete
Not For New Designs
Core Processor
H8/300H
SH-2
Core Size
16-Bit
32-Bit Single-Core
Speed
25MHz
50MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
CANbus, SCI
Peripherals
DMA, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
53
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 16x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
