IRF530NSTRLPBF vs IRF530NPBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRF530NSTRLPBF und IRF530NPBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRF530NSTRLPBF

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1441 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRF530NPBF

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7755 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket TO-263-3 TO220-3
Beschreibung MOSFET N-CH 100V 17A D2PAK MOSFET N-CH 100V 17A TO220AB
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 100 V 100 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 17A (Tc) 17A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 10V 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 90mOhm @ 9A, 10V 90mOhm @ 9A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 37 nC @ 10 V 37 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 920 pF @ 25 V 920 pF @ 25 V
PowerDissipation(Max) 3.8W (Ta), 70W (Tc) 70W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
MountingType Surface Mount Through Hole
Vergleichsmodell : IRF530NSTRLPBF IRF530NPBF

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