IRF7313TRPBF vs IRF7307PBF
Dieser detaillierte Vergleich von IRF7313TRPBF und IRF7307PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Beschreibung
MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8-SOIC
MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC
Supplier
-
Infineon Technologies
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Discontinued at Digi-Key
FETType
2 N-Channel (Dual)
N and P-Channel
FETFeature
Standard
Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss)
30V
20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
6.5A
5.2A, 4.3A
RdsOn(Max)@IdVgs
29mOhm @ 5.8A, 10V
50mOhm @ 2.6A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id
1V @ 250µA
700mV @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
33nC @ 10V
20nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
650pF @ 25V
660pF @ 15V
Power-Max
2W
2W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
