IRF7380PBF vs IRF7303PBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRF7380PBF und IRF7303PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

IRF7380PBF

Infineon-Technologien

Lifecycle
Active
Stock
3152 Stückzahl
Package
SOIC-8
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von Arrays
Part B

IRF7303PBF

Infineon-Technologien

Lifecycle
Active
Stock
3102 Stückzahl
Package
SOIC-8
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von Arrays

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification IRF7380PBF IRF7303PBF
Supplier Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC Infineon Technologies
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key
FET Type 2 N-Channel (Dual) 2 N-Channel (Dual)
FET Feature Logic Level Gate Standard
Drain to Source Voltage (Vdss) 80V 30V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 3.6A 4.9A
Rds On(Max) @ Id Vgs 73mOhm @ 2.2A, 10V 50mOhm @ 2.4A, 10V
Vgs(th)(Max) @ Id 4V @ 250µA 1V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 23nC @ 10V 25nC @ 10V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 660pF @ 25V 520pF @ 25V
Power - Max 2W 2W
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount