IRF7380PBF vs IRF7341PBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRF7341PBF und IRF7380PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRF7341PBF

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4680 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRF7380PBF

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3152 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Beschreibung MOSFET 2N-CH 55V 4.7A 8-SOIC MOSFET 2N-CH 80V 3.6A 8-SOIC
Supplier Rochester Electronics, LLC,Infineon Technologies Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key
FETType 2 N-Channel (Dual) 2 N-Channel (Dual)
FETFeature Logic Level Gate Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) 55V 80V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 4.7A 3.6A
RdsOn(Max)@IdVgs 50mOhm @ 4.7A, 10V 73mOhm @ 2.2A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 1V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 36nC @ 10V 23nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 740pF @ 25V 660pF @ 25V
Power-Max 2W 2W
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : IRF7341PBF IRF7380PBF

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