IRFHM830TRPBF vs IRFHM8363TR2PBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRFHM830TRPBF und IRFHM8363TR2PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRFHM830TRPBF

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4639 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRFHM8363TR2PBF

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5878 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket VDFN-8
Beschreibung MOSFET N-CH 30V 21A/40A PQFN MOSFET 2N-CH 30V 11A 8PQFN
Supplier - Infineon Technologies
ProductStatus - Obsolete
FETType - 2 N-Channel (Dual)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 11A
RdsOn(Max)@IdVgs - 14.9mOhm @ 10A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id - 2.35V @ 25µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 15nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 1165pF @ 10V
Power-Max - 2.7W
MountingType - Surface Mount
Series HEXFET® -
Part Status Obsolete -
Base Product Number IRFHM830 -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 3.8mOhm @ 20A, 10V -
Vgs (Max) ±20V -
Power Dissipation (Max) 2.7W (Ta), 37W (Tc) -
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Vergleichsmodell : IRFHM830TRPBF IRFHM8363TR2PBF

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