IRLML6302TRPBF vs IRLML2402TRPBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRLML6302TRPBF und IRLML2402TRPBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRLML6302TRPBF

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5057 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRLML2402TRPBF

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2066 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket
Beschreibung MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23 MOSFET N-CH 20V 1.2A SOT23
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Obsolete Obsolete
Base Product Number IRLML6302 IRLML2402
FET Type P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 780mA (Ta) 1.2A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.7V, 4.5V 2.7V, 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 600mOhm @ 610mA, 4.5V 250mOhm @ 930mA, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA 700mV @ 250µA (Min)
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 3.6 nC @ 4.45 V 3.9 nC @ 4.5 V
Vgs (Max) ±12V ±12V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 97 pF @ 15 V 110 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 540mW (Ta) 540mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Vergleichsmodell : IRLML6302TRPBF IRLML2402TRPBF

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