IRLML6302TRPBF vs IRLML2502TRPBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRLML2502TRPBF und IRLML6302TRPBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRLML2502TRPBF

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1725 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRLML6302TRPBF

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5057 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket
Beschreibung MOSFET N-CH 20V 4.2A SOT23 MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Last Time Buy Obsolete
Base Product Number IRLML2502 IRLML6302
FET Type N-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.2A (Ta) 780mA (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.5V, 4.5V 2.7V, 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 45mOhm @ 4.2A, 4.5V 600mOhm @ 610mA, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.2V @ 250µA 1.5V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 12 nC @ 5 V 3.6 nC @ 4.45 V
Vgs (Max) ±12V ±12V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 740 pF @ 15 V 97 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 1.25W (Ta) 540mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Vergleichsmodell : IRLML2502TRPBF IRLML6302TRPBF

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