LM311DR vs LM311D
Dieser detaillierte Vergleich von LM311DR und LM311D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC (D)-8
SOIC (D)-8
Beschreibung
IC DIFF COMP STROBE 8-SOIC
IC DIFF COMP W/STROBE 8-SOIC
ProductStatus
Active
Active
Type
General Purpose
General Purpose
NumberofElements
1
1
OutputType
MOS, Open-Collector, Open-Emitter, TTL
MOS, Open-Collector, Open-Emitter, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±)
3.5V ~ 30V, ±1.75V ~ 15V
3.5V ~ 30V, ±1.75V ~ 15V
Voltage-InputOffset(Max)
7.5mV @ ±15V
7.5mV @ ±15V
Current-InputBias(Max)
0.25µA @ ±15V
0.25µA @ ±15V
Current-Quiescent(Max)
7.5mA
7.5mA
OperatingTemperature
0°C ~ 70°C
0°C ~ 70°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
