LPC1769FBD100K vs LPC1765FBD100K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1765FBD100K und LPC1769FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC1765FBD100K

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7430 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC1769FBD100K

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6838 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Series LPC17xx LPC17xx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 120MHz
Connectivity CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 70 70
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 64K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b; D/A 1x10b A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : LPC1765FBD100K LPC1769FBD100K

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