LPC2387FBD100K vs LPC2378FBD144,551

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2387FBD100K und LPC2378FBD144,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC2387FBD100K

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5760 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC2378FBD144,551

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5236 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144
Beschreibung IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC2300 LPC2300
ProductStatus - Discontinued at Digi-Key
CoreProcessor - ARM7®
CoreSize - 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 104
ProgramMemorySize - 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x10b; D/A 1x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Base Product Number LPC2387 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : LPC2387FBD100K LPC2378FBD144,551

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