LPC2387FBD100K vs LPC2364FBD100,551
Dieser detaillierte Vergleich von LPC2387FBD100K und LPC2364FBD100,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP
IC MCU 16/32B 128KB FLSH 100LQFP
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series
LPC2300
LPC2300
ProductStatus
-
Discontinued at Digi-Key
CoreProcessor
-
ARM7®
CoreSize
-
16/32-Bit
Speed
72MHz
72MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
-
70
ProgramMemorySize
-
128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType
-
FLASH
RAMSize
-
34K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
-
3V ~ 3.6V
DataConverters
-
A/D 6x10b; D/A 1x10b
OscillatorType
-
Internal
OperatingTemperature
-
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
-
Surface Mount
Part Status
Active
-
Base Product Number
LPC2387
-
DigiKey Programmable
Not Verified
-
Packaging
Tray
-
