LPC2368FBD100K vs LPC2387FBD100K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2387FBD100K und LPC2368FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC2387FBD100K

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5760 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC2368FBD100K

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6925 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100
Beschreibung IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP
Series LPC2300 LPC2300
Part Status Active -
Base Product Number LPC2387 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Core Processor ARM7® -
Core Size 16/32-Bit -
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 -
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 98K x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V -
Data Converters A/D 6x10b; D/A 1x10b -
Oscillator Type Internal -
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Tray -
ProductStatus - Active
CoreProcessor - ARM7®
CoreSize - 16/32-Bit
NumberofI/O - 70
ProgramMemorySize - 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 6x10b; D/A 1x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : LPC2387FBD100K LPC2368FBD100K

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