LPC2368FBD100K vs LPC2378FBD144K
Dieser detaillierte Vergleich von LPC2368FBD100K und LPC2378FBD144K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-100
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP
Series
LPC2300
LPC2300
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
ARM7®
ARM7®
CoreSize
16/32-Bit
16/32-Bit
Speed
72MHz
72MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
70
104
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
58K x 8
58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 6x10b; D/A 1x10b
A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
External, Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
