LPC4337JBD144E vs LPC4310FBD144,551

Dieser detaillierte Vergleich von LPC4337JBD144E und LPC4310FBD144,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC4337JBD144E LPC4310FBD144,551
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC43xx LPC43xx
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M4/M0 ARM® Cortex®-M4/M0
Core Size 32-Bit Dual-Core 32-Bit Dual-Core
Speed 204MHz 204MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O 83 83
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 136K x 8 168K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V 2.2V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 1x10b A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 1MB (1M x 8) -
EEPROM Size 16K x 8 -
Compare Anfrage