LPC4337JBD144E vs LPC4350FBD208,551 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von LPC4337JBD144E und LPC4350FBD208,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-208
Beschreibung
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC43xx
LPC43xx
Part Status
Active
Active
Core Processor
ARM® Cortex®-M4/M0
ARM® Cortex®-M4/M0
Core Size
32-Bit Dual-Core
32-Bit Dual-Core
Speed
204MHz
204MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O
83
142
Program Memory Type
FLASH
ROMless
RAM Size
136K x 8
264K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
2.2V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 1x10b
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 85°C
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Program Memory Size
1MB (1M x 8)
-
EEPROM Size
16K x 8
-
