LPC4337JBD144E vs LPC43S30FBD144E
Dieser detaillierte Vergleich von LPC4337JBD144E und LPC43S30FBD144E bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC43xx
LPC43xx
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
ARM® Cortex®-M4/M0
ARM® Cortex®-M4/M0
CoreSize
32-Bit Dual-Core
32-Bit Dual-Core
Speed
204MHz
204MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
83
83
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
136K x 8
264K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
2.2V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x10b; D/A 1x10b
A/D 8x10b; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
ProgramMemorySize
1MB (1M x 8)
-
EEPROMSize
16K x 8
-
