MC56F8323VFBE vs MC56F8257MLH
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F8257MLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
Surface Mount
Beschreibung
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
Series
56F8xxx
Bulk
ProductStatus
Not For New Designs
56F8xxx
CoreProcessor
56800E
Active
CoreSize
16-Bit
56800E
Speed
60MHz
16-Bit
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
60MHz
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O
27
LVD, POR, PWM, WDT
ProgramMemorySize
32KB (16K x 16)
54
ProgramMemoryType
FLASH
64KB (32K x 16)
EEPROMSize
-
FLASH
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
4K x 16
DataConverters
A/D 8x12b
3V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
A/D 16x12b; D/A 1x12b
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
Internal
MountingType
Surface Mount
-40°C ~ 125°C (TA)
RAMSize
12K x 8
-
