MC56F8323VFBE vs MC56F8257MLH

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F8257MLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC56F8257MLH

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2514 Stückzahl
Package
Surface Mount
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC56F8323VFBE MC56F8257MLH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Not For New Designs 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 60MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, SCI, SPI 60MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 27 LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 54
Program Memory Type FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 4K x 16
Data Converters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size 12K x 8 -
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