MC56F8323VFBE vs MC56F8355VFGE
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8355VFGE und MC56F8323VFBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-128
LQFP-64
Beschreibung
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series
56F8xxx
56F8xxx
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
56800E
56800E
CoreSize
16-Bit
16-Bit
Speed
60MHz
60MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
CANbus, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O
49
27
ProgramMemorySize
256KB (128K x 16)
32KB (16K x 16)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
10K x 16
12K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
2.25V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 16x12b
A/D 8x12b
OscillatorType
External
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
