MC68332ACEH25 vs MC68332AVEH16

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH25 und MC68332AVEH16 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACEH25

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2529 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68332AVEH16

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4813 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket PQFP-132 BQFP-132
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series M683xx M683xx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor CPU32 CPU32
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 16MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 15 15
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 2K x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC68332ACEH25 MC68332AVEH16

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