MC68332ACEH25 vs MC68376BACFT20

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH25 und MC68376BACFT20 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACEH25

+Stückliste

2529 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68376BACFT20

+Stückliste

3177 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-132 160-BQFP
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Not For New Designs Obsolete
CoreProcessor CPU32 CPU32
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 15 18
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 2K x 8 7.5K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V
DataConverters - A/D 16x10b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC68332ACEH25 MC68376BACFT20

+Stückliste Anfrage