MC908JK3ECDWE vs MC908GZ60CFAE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3ECDWE und MC908GZ60CFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908JK3ECDWE

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4235 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908GZ60CFAE

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9246 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT163-5 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC MCU 8-BIT HC08 CISC 60KB FLASH 3
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor HC08 M68HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 15 37
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128 x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 3V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 24x10b SAR
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908JK3ECDWE MC908GZ60CFAE

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