MC908JK3ECDWE vs MC908MR16CBE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3ECDWE und MC908MR16CBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908JK3ECDWE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4235 Stückzahl
Package: SOT163-5
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC908MR16CBE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3339 Stückzahl
Package: SDIP-56
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC908JK3ECDWE	MC908MR16CBE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HC08	HC08
Part Status	Not For New Designs	Obsolete
Core Processor	HC08	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	8MHz	8MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	LED, LVD, POR, PWM	LVD, POR, PWM
Number of I/O	15	36
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	16KB (16K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	128 x 8	768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 3.3V	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 12x8b	A/D 10x10b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Through Hole

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