MC908JK3ECDWE vs MC908MR32CFUE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3ECDWE und MC908MR32CFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908JK3ECDWE

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4235 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908MR32CFUE

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6773 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT163-5 SOT1697-1
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Series HC08 HC08
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 15 44
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128 x 8 768 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 4.5V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 10x10b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908JK3ECDWE MC908MR32CFUE

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