MC9S08FL8CLC vs MC9S08AC60CFGE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC60CFGE und MC9S08FL8CLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08AC60CFGE

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3899 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC9S08FL8CLC

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2401 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-44 LQFP-32
Beschreibung IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Series S08 S08
ProductStatus Active Active
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
NumberofI/O 34 30
ProgramMemorySize 60KB (60K x 8) 8KB (8K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 2K x 8 768 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 12x8b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08AC60CFGE MC9S08FL8CLC

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