MC9S08FL8CLC vs MC9S08DV96MLL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08FL8CLC und MC9S08DV96MLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08FL8CLC

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2401 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08DV96MLL

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3961 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-32 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 96KB FLASH 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 87
ProgramMemorySize 8KB (8K x 8) 96KB (96K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 768 x 8 4K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 24x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08FL8CLC MC9S08DV96MLL

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