MC9S08FL8CLC vs MC9S08PL32CLC
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08FL8CLC und MC9S08PL32CLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-32
LQFP-32
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
S08
S08
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
S08
S08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
20MHz
Connectivity
SCI
LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals
LVD, PWM, WDT
LVD, POR, PWM
NumberofI/O
30
30
ProgramMemorySize
8KB (8K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
EEPROMSize
-
256 x 8
RAMSize
768 x 8
4K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 12x8b
A/D 12x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
