MC9S08JM60CLD vs MC9S08DZ96CLL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08JM60CLD und MC9S08DZ96CLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08JM60CLD

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2366 Stückzahl
Package
LQFP-44
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MC9S08JM60CLD MC9S08DZ96CLL
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI, USB CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 33 87
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 96KB (96K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 2K x 8
RAM Size 4K x 8 6K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x12b A/D 24x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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