MC9S08QG8CDTE vs MC9S08EL16CTLR
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG8CDTE und MC9S08EL16CTLR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-16
TSSOP-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
S08
S08
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
S08
S08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
40MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
12
22
ProgramMemorySize
8KB (8K x 8)
16KB (16K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
EEPROMSize
-
512 x 8
RAMSize
512 x 8
1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
2.7V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 8x10b
A/D 16x10b
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
