MC9S08QG8CDTE vs MC9S08EL32CTJ

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG8CDTE und MC9S08EL32CTJ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QG8CDTE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
4051 Stückzahl
Package
TSSOP-16
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MC9S08QG8CDTE MC9S08EL32CTJ
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 16
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 512 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 12x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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