MCF5208CVM166 vs MCF52100CVM66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF52100CVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5208CVM166

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1212 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52100CVM66

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5919 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-196 MAP-BGA-81
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81MAPBGA
Series MCF520x MCF521xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 50 56
ProgramMemorySize - 64KB (64K x 8)
ProgramMemoryType ROMless FLASH
RAMSize 16K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5208CVM166 MCF52100CVM66

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